所在位置: 科技视讯 > 首页 > 正文

5G+AI铸就智能黑科技 视频直击高通三度参展进博会

2020年11月11日 作者 pzj

2020年11月5日至10日,以"新时代,共享未来"为主题的第三届中国国际进口博览会(简称"进博会")在上海国家会展中心隆重举办。作为全球领先的无线科技创新者,高通公司(Qualcomm)已连续第三年参加进博会。期间,高通重磅亮相技术装备主题馆,全面展示了5G前沿技术、AI创新应用、最新5G旗舰智能终端等领先技术成果及产业合作结晶。 |video1|

高通一方面重点展出了包括毫米波在内的众多5G前沿技术,以创新应用释放5G全部潜能,另一方面也展示了5G+AI融合发展趋势下的各类创新合作成果,促进5G、AI等技术在众多领域的应用。此外,高通还展示了近年来高通与中国合作伙伴推进5G全球化拓展的最新成果。

通过本届进博会,高通不仅向与会观众带来了"随5G 至万物"的切身体验,更彰显出高通作为处于"国内国际双循环"发展结合部的跨国企业,在5G时代不断深化产业合作,持续发挥创新驱动作用,与中国合作伙伴共享5G未来的美好愿景与坚定决心。      

全部评论:0

加载中...

发表评论

用户登录 ×