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一台全面的商务轻薄本 全新惠普战66二代评测

2019年06月04日 作者 wwb

2018年的时候,考虑到我国正逢创业热潮,为解决日益增多的创业人士以及中小企业用户的用机需求,惠普推出了战系列PC产品。该系列产品主要从性能、价格、品质、售后等方面入手,让各中小企业在资金紧缺的情况下,也能够买到无“性能优良、无后患之忧”的产品,助力它们能够持续保持“为战而生,一战到底”的创业精神。

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自去年惠普66一代首发至今,凭借强悍的性能、亲民的价格以及首款搭载25W满血版MX150独显的轻薄本,一直以来商用类笔记本性能差强人意的问题得到了解决,一年以来一直牢牢霸占着同类笔记本销量前三的宝座

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作为我们的生产力工具,不能仅凭性能这一单一指标来衡量笔记本的好赖,还要从稳定性、续航能力、轻薄度、外观等多方面考虑,毕竟谁也不想因为电脑运行不稳定,例如无防高低温、防磕碰、静电防护等安全保护措施,哪天真的遇到意外,资料突然全没了而重新来过甚至自毁前程,况且面对日益增多的会议以及差旅任务时,用一台轻薄一点、续航久一点、外观时尚的笔记本总会给我以及客户更多好感。

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短短一年多的时间里,似乎因为“战”系列家族产品超乎想象地受到大家的欢迎,所以惠普就相继推出了战66系列笔记本、战66系列台式机、战60系列一体机、战99系列工作站级别笔记本等不同形态的电脑产品。时至2018年底,在满足了不同用户需求的同时,现有的经典产品也迎来了初次迭代升级,如今这个系列已经推出了全新惠普战66二代,依旧定位于高性能轻薄商务领域,力求#一战到底#。

经过升级的全新惠普战66二代,同样是惠普专门针对中小企业推出的轻薄商务系列产品,那么他的表现具体如何?下面我们就来看看它的实际表现吧。

全新惠普战66二代相比一代有了全面升级,A、C双面金属机身三围进一步缩小,厚度薄17.95mm,轻至1.49KG,新款边框变窄至6.61mm,通过13项美国

MIL-STD 810 军规测试,支持180度开合,以及45Wh长寿命电池支持30分钟50%快充,按压指纹,产品还采用了1080P LG高质量防眩光全高清IPS雾面屏。

本次的测试机型配置如下

处理器 英特尔 Core i7-8565U @ 默频1.80GHz 睿频4.6Ghz 四核八线程 Whiskey Lake架构

主板 惠普 85A5 ( I/O - 9D84 for mobile 8th Gen Intel Core processor family )

内存 8 GB ( 镁光 DDR4 2666MHz )

主硬盘  KBG30ZMV512G TOSHIBA ( 512 GB / 固态硬盘 )

显卡 Nvidia GeForce MX250 ( 2 GB / 惠普 )

显示器 LG LGD0599 ( 14 英寸  )

声卡 瑞昱 High Definition Audio @ 英特尔 英特尔智音技术音频控制器

网卡 英特尔 Intel(R) Wireless-AC 9560 

可以看到配置方面,

全新惠普战66二代升级至英特尔酷睿8代增强版Whiskey Lake处理器,性能提升明显,同时配备PCIE高速硬盘,英特尔9560AC 4x4 mimo双频双天线无线网卡,支持蓝牙5.0连接。全新惠普战66二代仍然保持可升级的DDR4内存,HDMI与RJ 45网口的保留也让它能够满足各种商务场合,Type-C+USB 3.1的规格足够人性化,并支持双4K输出。

外观介绍

说到商务本,浮现在更多人脑海里的可能都是黑色的主色调,难免让人审美疲劳,事实上,在商务场合当中其实也不必全都要用黑色的笔记本来让自己显得有多“沉稳”,反倒是用一台全新惠普战66二代这样浅色系外观的笔记本,能给客户一种更平易近人的亲切之感,甚至还可能在潜意识层面里给人一种敢于挑战传统的创业者精神。此外,这种更加偏时尚风格的外观设计也能更好地兼容私下的休闲娱乐场合来使用。

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全新惠普战66二代在设计上极具商务简约味道,A面金属磨砂质感加之银色配色,尽显品质之感。

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全新惠普战66二代 A面正中间是HP的LOGO,亮银色与磨砂金属材质A面相得益彰,符合商务本应有的高端气质。

A面顶部安置有一条用来增强信号的天线。

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全新惠普战66二代银灰色的配色延续了上一代的风格,整机的线条感比上一代一硬朗一些。和上一代毫无修饰的A面而相比,全新惠普战66二代的A面添加了一条装饰性的条纹让整块金属A面看起不再那么单调。A面正中间依然是经典的惠普标志。第一观感仍然是一股比较清新的时尚商务范。

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为了满足办公人士的需求,全新惠普战66二代配备防反光眩光的全高清1080IPS广角雾面屏,能够大幅度减少镜面屏常见的反光和眩光现象,提供舒适的视觉体验。

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屏幕边框上下则保持有一定的余量,据惠普官方人员透露,当初做出这种设计时是有所考虑的,一是增加了整机结构的坚固性,比如全新惠普战66二代屏幕内部就装置了支撑骨架,能减少意外跌落造成的损害。

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其次是富裕的顶部空间可以让摄像头、麦克风被安置在屏幕上方,这样能保证用户在视频通话的时候不会产生人物脸部畸变效果,总之惠普在做设计之前首先考虑到的是结构是否坚固稳定,是否会影响到其它功能的实用,而并没有为了全面屏追求全面屏幕。

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全新惠普战66二代搭载了一块14.0英寸IPS全高清广角雾面屏,左右两侧边框收窄处理,实测边框只有6.61mm,使得用户能够获得更宽广震撼的显示效果。

从实际屏幕表现屏摄来看,这块屏幕配备100sRGB高色域,色彩还原逼真,还具备出色的防眩光能力,能提供清晰艳丽的还原效果和清晰融合的视觉体验。

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全新惠普战66二代在屏轴处增加了进风孔的设计,采用双进风孔,左侧散热的方案。

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此外,全新惠普战66二代屏幕的转轴还都支持180°翻转,这一功能特性也是在其价位上所少有的,而且还是在许多会议场合都会显得很有帮助的设计,这能让我不用来回移动电脑就能和客户分享我电脑屏幕上的内容。

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全新惠普战66二代的C面仍然采用高强度航空5系铝合金材质,3D一体成型,边缘一体无拼接,也没有切割的割手感,不仅更美观,而且抗压能力更强。同时C面包括键盘拥有一定的防泼溅能力,例如不小心打翻水杯等突发情况,都不会造成液体进入机身内部造成损坏,使得用户在使用时更安心。

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输入方面,全新惠普战66二代提供了一块手感出色的浮岛式键盘,键帽宽大键程适中,输入感出色,触控板位于空格键正下方,而且面积很大更容易操作。

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作为一台商务本,按压式指纹识别也没有缺席,并且指纹识别采用防水设计,不仅能抵挡少量水渍进入设备,而且在手指有油污等情况下依然能保持较高的识别率。

此外值得一提的是,这台机器能够实现单手开合:电脑放在桌子上,一只手就可以沿着这个凹槽把屏幕打开,非常便利。

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我们再来看看机器的底部,依然是简洁的的画风。四个独立的脚垫加上排列紧致的进风口就是所有的装饰了。我手上这台机器的底部的贴纸分别是机器编码、防拆贴纸、售后服务二维码以及windows商标。

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接口方面,机身左侧为锁孔、USB2.0、SD读卡器;

热出风孔位于机身左侧,这样的设计要比单屏轴出风效率更高。考虑到大部分人的使用习惯,散热口没有放在右侧给予好评,避免用户在使用鼠标的过程中手被“烤熟”。

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机身右侧为耳麦、2个USB3.1、HDMI1.4b、RJ45网口、USB-C 3.1 Gen1(支持DP视频输出和PD充电)、电源孔。

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接口的数量和种类非常丰富,完全能满足扩展所需,还配备数码爱好者常用的SD卡读卡器,比较可惜的是USB-C并非全功能雷电3接口,但支持DP视频输出和PD充电,对于大部分用户来说也足够了。

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与HDMI接口配合可实现双4K视频输出扩展。

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机身实测重量1.57KG,加上电源适配器为1.92KG。

机身薄至17.95mm,无论出行与办公,全新惠普战66二代都提供便捷帮助。

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D面拧下所有螺丝,小心撬开即可打开盖板,需要注意的是D面有不少塑料扣与机身连接,并且卡扣整体非常紧,拆解时需要十分小心。

可以看到全新惠普战66二代在内部布局上比一代更简洁更合理,打开D面几乎所有部件都尽在眼前,即可进行风扇除尘、替换内存、SSD等操作,相当便捷,除此以外CPU等大件均有点胶加固,避免主板受力变形对芯片的损伤。

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电池容量为3750mAh,45Wh。

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额外提供一个2.5英寸硬盘扩展位,并且预留线束和插头,用户可通过安装一颗2.5英寸的机械盘或者SSD,进一步扩展机身存储空间。

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两条DDR4内存插槽,出厂已经插入一条内存,给用户预留一个空位,可进行内存扩展,组成双通道后内存性能将进一步提升,另外内存上还有用于电磁屏蔽的金属层,细节设计上满分。可替换内存的设计虽然会使得机身厚度有一定增加,但是不论扩展性还是后期升级的灵活性,都要大幅超越了板载内存的设计,且大幅降低内存损坏,需要更换主板的巨大费用。

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Intel Wireless-AC 9560无线网卡,是目前规格最高的CVNi无线网卡,支持2x2 MU-MIMO和160MHz频带,5Hz频段理论带宽可达1.733Gbps,同时还支持蓝牙5.0,2倍于蓝牙4.2的速度,属于高性能无线网卡产品。

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散热方面,单风扇双热管结构,处理器热量通过热风带向散热片,风扇吹向散热片将热量从机身左侧散热孔排出,散热效率很高。

那么看完了它的内外部外观情况,加下来我们看下它的实际性能表现吧。

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全新惠普战66二代这款笔记本已经升级到最新的英特尔“8.5”代Whiskey Lake酷睿i7-8565U处理器,4核8线程设计,依然为14nm工艺与15W TDP功耗,与大家熟悉的i5-8550U相比,主频从1.8GHz提升至2.0GHz,最大睿频频率从4.0GHz提升到了4.6GHz

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除了在频率上小幅提升之外,新款的Whiskey Lake处理器升级点可谓颇多:它的PCI-e通道数从12条增加到了16条,内置了双频AC无线网卡控制器,最大内存带宽也从34.1Gb/s提升到了37.5Gb/s,并且原生支持Dobly Vision HDR显示以及Dolby Atom全景声音效等等,不出意外两款产品将逐渐成为轻薄笔记本产品的标配产品,媲美标压处理器的极限性能和高达16小时的续航时间势必推进了未来轻薄笔记本的走势。

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CPU-Z性能测试508.1单核,2083.0多核。性能发挥优秀。

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CineBenchR15单核179cb,多核559cb。该成绩相比本i7-8565U机型来说,单核/多核性能都有明显提升。

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国际象棋每秒9608千步.

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显卡方面 ,相比上一代MX150,这次MX250的显卡提升了至少10%的性能,让用户在进行游戏游玩时体验更好。

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▲内存读写性能,配备了一条DDR4-2400MHz 8GB单通道内存,虽然内存读写性能表现中规中矩,但是若是增加一条内存组成16GB双通道,性能将有明显提升。

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功耗上的设定比较合理,短时功耗设定为17W,长时间功耗设定为25W。

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处理器单满载测试:采用AIDA64的系统稳定性测试,仅勾选FPU一项。处理器初始功耗达到了惊人的28W,随后稳定在17W,拷机1小时,还是能稳定在17W,处理器频率2.36GHz,温度74摄氏度,整体性能长时间释放非常出色,未有明显的降频,而且散热表现可属于顶级,能够给用户即使在视频剪辑这类高负载应用下带来出色的性能。

在经过15分钟的系统性能稳定性测试后我发现全新惠普战66二代的处理器能一直保持2.3GHz的高频“满血“状态运行,而且测试其键盘C面表面温度也不会超过40°C,手感温和不烫。

在接受CPU 100%满载工作烤机测验时,全新惠普战66二代的风扇能让你察觉到它比平时转得更快,但它的噪音非常之小,当你投入到工作当中的时候,根本不会注意到它。

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SSD方面,其读取速度为1297.35MB/s,写入速度达到818.97MB/s。4K随机读取为48.95MB/s,4K随机写入为133.81MB/s。是一块优秀的NVMe 固态硬盘。

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鲁大师的综合跑分达到了201020分,其中CPU成绩达到了78800分。

可以看到在性能方面全新惠普战66二代十分优秀。

 

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前面我也说过,判断商务本好坏的标准不仅要看性能表现,还要看稳定性如何。目前不少商务本出厂前都会对其进行严苛的MIL-STD 810军标测试认证,这个测试包含高低温、冲击、高海拔、极端温度、撞击、高湿度等项目,通过的项目越多代表产品质量越好。

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市面上比较优秀的商务本通常能通过13项MIL-STD 810军标项目测试,而全新惠普战66二代通过了13项标准测试,内部也做了12万小时内部测试,包括屏幕开合,键盘敲击等。最令人震惊的就是它在60°C高温以及零下29°C的低温环境下都能正常工作4个小时。因此既然在这种冲击、跌落、高低温的极限使用环境下它都能正常工作,那么在一般的办公环境中就更能胜任工作了,损坏风险会比其它产品小许多。

此外,全新惠普战 66 二代在业界率先支持1年上门完修服务(在中国大陆地区没有地域限制), 7x24小时在线人工服务(限6个月)。同时,如果客户购买主机升级到3 年保修、配备的长寿命电池也同时免费升级到3年保修,确保机器包括电池在内3年整机无忧,满足用户对强劲动力、长时续航、完备售后的全方位需求。

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评测总结:作为第二代机型,全新惠普战66二代的升级点颇多,可谓是全面进化,不论是性能表现、外观设计、内部结构,都有着非常明显的进步,更加难能可贵的是全新惠普战66二代促销价格依然保持在不到五千元的价位,是一台非常有竞争力而且值得选择的机型,相信它会接过一代战66的班,成为新的爆款。

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